5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在(zài)5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关北京市有几个区，北京市有几个区,都叫什么键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不(bù)确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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