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  集成电路的作用(yòng)是什么(me),集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

  关于集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什(shén)么,集成电路有什么作用(yòng)以及集成电路(lù)的作用是什么,集成电路(lù)的作用是什么和什(shén)么,集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用,集成电路的作用和重要性,集成电路(lù)的作用和工作原理等问题,小编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识:

集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗,怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思>

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种(zhǒng华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗,怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思)功能对应(yīng)一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路(lù)

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