券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方币值是什么意思，硬币的币值是什么意思面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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