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独肖有哪几个

独肖有哪几个 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业(yè),该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的(de)环境下,上市(shì)公司科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí),多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首独肖有哪几个位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(独肖有哪几个下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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