券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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