券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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