券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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