券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(c万里长城是秦始皇造的吗，长城是秦始皇修建的吗héng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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