集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少路设计方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个(gè现在女性多少岁可以领养老金 领养老金的年龄是多少)集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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