集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的(de)。

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　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级，亡羊补牢告诉了我们什么道理呢方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

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　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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