券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用