射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等(děng)一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提(tí)的是，与慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司(sī)股(gǔ)价于去年下(xià)半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机(jī)以及(jí)物联网，客户(hù)包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期(qī)，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司于(yú)2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道(dào)，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况(kuàng)看(kàn)，大基金二期在(zài)投资慧智(zhì)微的(de)近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能(néng)手机(jī)未来(lái)增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端(duān)市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的(de)温(wēn)和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的(de)射频龙头(tóu)唯(wéi)捷(jié)创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破(pò)发的行(xíng)情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎ金地集团是国企还是民企，金地集团房地产排名n)型，拓展射(shè)频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原(yuán)有的(de)射(shè)频芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于(yú)入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格(gé)，进(jìn)一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会(huì)有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更大(dà)的(de)生(shēng)存(cún)和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长江产业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及(jí)上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建(jiàn)设以及(jí)补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略(lüè)规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域取得(dé)的(de)市场地位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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