券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōn一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十g)石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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