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京j属于北京哪个区的车

京j属于北京哪个区的车 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业,其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前(qián)的(de)企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵,受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的(de)企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下(xià),国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(京j属于北京哪个区的车qǐ)业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

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