射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下(xià)游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低(dī)于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年射(shè)频前端(duān)市场年(nián)复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称(chēng)，是由于持续(xù)进行高(gāo)额(é)研(yán)发投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了(le)慧智(zhì)微的股东(dōng)序列(liè)。德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷strong>

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为(wèi)持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧(huì)智(zhì)微的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷以上，2022年由于手机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由(yóu)于智(zhì)能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在(zài)去(qù)年4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌(diē)至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局(jú)，由于(yú)入(rù)局(jú)者众，且产品(pǐn)仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年(nián)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降(jiàng)德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂(chǎng)商宣(xuān)布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得(dé)的(de)市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技术(shù)迭(dié)代，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。