射频(pín)芯片(piàn)领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据(jù)公(gōng)司上市文(wén)件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华(huá)、大(dà)基金二(èr)期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于(yú)去年下半年触底回(huí)升(shēng)，但截至今日(rì)收(shōu)盘(pán)股价仍略低(dī)于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯片及(jí)模(mó)组的(de)研发(fā)、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存(cún)周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近(jìn)三年(nián)的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)更接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年(nián)末(mò)开始进入融资(zī)快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进(jìn)入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌金(jīn)沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能(néng)手机未来(lái)增(zēng)速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前端的市(shì)场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破发的(de)行(xíng)情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局(jú)者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线，而预(yù)计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市(shì)场对射(shè)频芯片厂肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌商(shāng)的(de)关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商宣布(bù)完(wán)成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中心(xīn)建(jiàn)设以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增加(jiā)头(tóu)部客户(hù)的市场份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射(shè)频前(qián)端技术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多工器的(de)产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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