券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思trong>，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。