券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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