金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川智能发布(bù)异(yì)动公(gōng)告，公司已就印制(zhì)电(diàn)路板技术在(zài)6G通信领域的应用与下游客户开展前(qián)期研发(fā)合作，预计研发周期较长(zhǎng)，截(jié)至本(běn)公告披露日，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对(duì)公司业绩产生(shēng)实质影(yǐng)响；后续即(jí)便(biàn)在技(jì)术(shù)上可行，但其应用及市场前景尚待进一(yī)步明确，且公司产品能(néng)否获(huò)得市(shì)场认可仍存在较(jiào)大不确定(dìng)性，未(wèi)来可产生的经(jīng)济效益和对公司(sī)业绩(jì)的香港名媛是做什么的影响存在较大不确定性(xìng)。

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