5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康(kāng宁波慈溪的邮编是多少)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上宁波慈溪的邮编是多少，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)宁波慈溪的邮编是多少口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施(shī)对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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