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junk food 可数吗,junk food是单数还是复数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数junk food 可数吗,junk food是单数还是复数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归母净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的(de)设(shè)计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流能(néng)力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn),进(jìn)而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.junk food 可数吗,junk food是单数还是复数64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四(sì)成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià),国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发(fā)投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

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