集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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