券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)浴资都包括什么 浴资是门票吗、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参浴资都包括什么 浴资是门票吗(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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