券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(y东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗ù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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