5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng像火花像像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的蝴蝶段绍荣是谁杀的)日合作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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