券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随(suí)心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo心情五味杂陈啥意思，打翻了五味杂陈啥意思)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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