券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉trong>。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。