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于令仪不责盗文言文翻译注释,于令仪不责盗古文翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(c于令仪不责盗文言文翻译注释,于令仪不责盗古文翻译héng)为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上(shàng)市公司科技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设计能力,公司得到了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè于令仪不责盗文言文翻译注释,于令仪不责盗古文翻译)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的(de)是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的(de)背景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

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