券商(shāng)研报近期指出，中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗>AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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