券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热180kg等于多少斤 180kg等于多少磅材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗180kg等于多少斤 180kg等于多少磅更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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