券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎ翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音n)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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