券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片负荆请罪的历史人物是哪位人，负荆请罪的历史故事中的主要人物是谁“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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