券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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