集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减(ji三公里是多少米，三公里是多少米ǎn)少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)三公里是多少米，三公里是多少米应的(de)集成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电路

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