5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数height: 24px;'>each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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