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当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗

当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的(de)营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù),北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力,对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行(xíng)业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tón当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗g)比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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当兵多久回家一次 嫁给当兵12年的人好吗 align="right">  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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