申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公work on的用法以及语法，workon的用法总结司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40work on的用法以及语法，workon的用法总结家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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