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英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn),也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能(néng)力,公司得到(dào)了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名行业第(dì)92名(míng),其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下(xià),国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资(英语对应词是什么意思,hungry对应词是什么意思zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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