5月以来(lái)，嘉宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府实基金、博(bó)时(shí)基金、富(fù)国基金、南方基金等(děng)多(duō)家头部公(gōng)募基金密(mì)集申报了跟踪海外半导体指数QDII产(chǎn)品，布局全球半导体(tǐ)市场，引发业(yè)内广泛关注(zhù)。

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度的持(chí)续(xù)回调后，半导体板块自4月中下旬(xún)以来又开始持续下跌(diē)。不过资金对主题ETF越跌越买，区(qū)间份额(é)增幅最高达40％。拉(lā)长时(shí)间(jiān)看，年内超半数半导体主题ETF产品份额出现(xiàn)正增长，最高(gāo)份额增幅超(chāo)1282％。

　　多位业内人士认为，资金对(duì)半导体主题ETF的越跌越(yuè)买，主要是基于对板块(kuài)中长期投(tóu)资(zī)价值的肯定(dìng)。尽管(guǎn)半导体板块年内表现震荡，但(dàn)随着国产替代持续推进，以及(jí)近期AI行(xíng)情的带(dài)动下(xià)，板块(kuài)细分领域(yù)仍有较多投资(zī)机会。

　　越跌越买，最高(gāo)份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度(dù)的持续回(huí)调后，半导体板(bǎn)块(kuài)自4月(yuè)中下旬以来又开(kāi)始持续下跌。以中证全指半(bàn)导体指(zhǐ)数表(biǎo)现为例(lì)，该指数(shù)在(zài)4月6日攀至年内高位后便(biàn)开始不断(duàn)下跌，4月10日至5月12日区间(jiān)跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导体(tǐ)与半(bàn)导体(tǐ)生产(chǎn)设备板块(kuài)周跌幅为(wèi)-3.25％，在(zài)24个Wind二级(jí)行业中跌幅居前(qián)。

　　值得注意的是，尽管板(bǎn)块(kuài)持续(xù)下跌(diē)，但资(zī)金(jīn)对主(zhǔ)题(tí)ETF产品越跌越(yuè)买。Wind数据显示(shì)，截(jié)至5月12日(rì)，月内半导体芯片主题ETF收益均告负，平均收(shōu)益率为-7.18％；但份额却悉数上涨。其中，工(gōng)银瑞(ruì)信国证半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)ETF、鹏(péng)华国证半导体芯片ETF月内份额增(zēng)幅居(jū)前，分别为40％、29％。

　　拉长时间看(kàn)年内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片主题ETF产品份额变(biàn)化(huà)，截至5月12日，除汇添富中证(zhèng)芯片产(chǎn)业ETF、华泰(tài)柏瑞中证韩交所中韩半(bàn)导体ETF等(děng)三只(zhǐ)产品份额出现下降外(wài)，其余产品(pǐn)份(fèn)额均有大幅增长。其中，嘉实上证科创板芯片ETF份额(é)涨幅位(wèi)列第一，年内份额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持续下跌，嘉实上(shàng)证科创板芯片ETF基金经理田光远分析，当前(qián)半导体行(xíng)业复苏(sū)不及(jí)预(yù)期主要(yào)原因，一是国(guó)产替(tì)代进程不及预期，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业相比海外半导体大厂起(qǐ)步较晚，在技(jì)术和人才等方面存在差距(jù)，在国(guó)产替代过程中产品研发(fā)和客户导入(rù)进程(chéng)可能不及预期；二是(shì)下游(yóu)需求不及(jí)预期，在边缘(yuán)政治(zhì)和全球(qiú)经济(jì)疲软背景下，全球电子产品(pǐn)等(děng)终(zhōng)端需求可能不及预期，从而导致对(duì)半(bàn)导体产(chǎn)品需求量(liàng)减少。

　　“2023年是全(quán)球半导体行业(yè)正处(chù)于下行筑底(dǐ)的(de)阶段，但我们(men)认为有望于今年看到拐点的(de)出现”田光远(yuǎn)表示(shì)，在本轮周期(qī)中，率先回暖的种(zhǒng)类要(yào)看芯(xīn)片下游(yóu)的景气度，有创新属性和(hé)份(fèn)额提升属性的(de)环节会率先回暖。一方(fāng)面中国(guó)经济体重要(yào)的构成央(yāng)国企(qǐ)对资产回报提出要求，民营(yíng)企业的竞争力提升也会更加(jiā)依赖数字化，成本(běn)效率提升是数字化的长期关键驱动力(lì)，另一方面短周(zhōu)期维度数字经(jīng)济有顺周期属性(xìng)，经济复(fù)苏(sū)会加大企业数字(zì)化投入力度。

　　九(jiǔ)泰基金(jīn)战略投资部副总监、九泰泰富灵活(huó)配置(zhì)混(hùn)合（LOF）基金经(jīng)理刘源(yuán)表示，首先，回顾年初(chū)以来半(bàn)导体(tǐ)板块上涨的原因，一方面(miàn)是2022年板(bǎn)块调(diào)整幅度较大，行(xíng)业估值处于底部位(wèi)置；另一方面(miàn)市场预期(qī)基本面(miàn)即(jí)将(jiāng)见底，再加上有AI主题(tí)的催(cuī)化，所以从年初到4月初(chū)半导体指数出现了一定的反(fǎn)弹。

　　“但事实(shí)上，其中许多(duō)个股的股价(jià)其(qí)实(shí)是过(guò)度(dù)反应的，所(suǒ)以随(suí)着4月中下旬半(bàn)导体一(yī)季报披(pī)露，整(zhěng)体(tǐ)呈现(xiàn)强(qiáng)预期、弱现实的表现，再加(jiā)上(shàng)AI主(zhǔ)题的降温，综合因素引起行业近期(qī)的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好(hǎo)半导体投资价值

　　尽管半导体板块(kuài)年内表现震(zhèn)荡，但从资(zī)金对主题ETF产品(pǐn)越跌越(yuè)买也能(néng)看出投资者对板块价值的肯定，多位业(yè)内(nèi)人士也表示，长(zhǎng)期(qī)看好半(bàn)导体板块投资价值。

　　“我们认为(wèi)当前无需过度悲观。”嘉实基金田光远表示，从基本面(miàn)上，人(rén)工智能给半导体带来了新的需求增(zēng)量，从(cóng)周期视角，预计未来1-2个季度虽然会(huì)有一定(dìng)业绩的压(yā)力(lì)，但一方面需求会重新复苏，另一方面中国半导体(tǐ)企业有国产替代(dài)的中期逻辑支撑；另外，估值方面，半导(dǎo)体板块(kuài)估值波动较大，且子板(bǎn)块(kuài)和细分线索较多，始终有估(gū)值(zhí)合理甚至低估的机会(huì)出现。

　　田光远认为，当前该(gāi)板(bǎn)块(kuài)很多优质的公司处(chù)于历(lì)史估值分位(wèi)低位区(qū)间，随着(zhe)需求回暖(nuǎn)或(huò)者新产品的突破(pò)，会有形成很好(hǎo)的(de)投资机会。他(tā)进一步表示，人类历史经历(lì)了(le)三次(cì)工业革命(mìng)，前两次都是以(yǐ)能源为(wèi)对象进行创新，第三次是信息为对象进行创(chuàng)新，当(dāng)前阶段的人(rén)工(gōng)智能(néng)从感(gǎn)知智能走向认知智(zhì)能后，将对人(rén)类生产力的(de)提升产生(shēng)巨(jù)大的影响，也会开(kāi)启新一轮的工业革命，它(tā)是信息(xī)革命经历了个人电(diàn)脑、互联网革(gé)命和(hé)移动互联(lián)网(wǎng)革(gé)命(mìng)后在万(wàn)物智联层面(miàn)的(de)延伸，将(jiāng)会在经济、社会、政治、军事等方面(miàn)全面影响人类社会。当前仍(réng)处(chù)于新一轮产业革命爆发(fā)的(de)早期的(de)阶段，在人工智(zhì)能(néng)带来的技术(shù)变革浪(làng)潮下，人(rén)工智(zhì)能对云(yún)管端各方面(miàn)都产生了影响，云侧变(biàn)化(huà)最为显(xiǎn)著，很多环节发(fā)生了(le)改变，产生了新的投资(zī)方向，如算力芯片的GPU、存储芯(xīn)片的HBM等。

　　“随着人(rén)工(gōng)智能应用的落地，端侧和网侧的新硬件也会产生(shēng)新的(de)投(tóu)资机会。因此(cǐ)我们长期(qī)看好半导体的投资价(jià)值。”田光远建(jiàn)议投资者长(zhǎng)期(qī)关(guān)注该板块投资机会，他认为可以重点配置的主线(xiàn)包括以AI为(wèi)代(dài)表(biǎo)的创新线、周(zhōu)期见底后的复苏线、以(yǐ)及以半导体(tǐ)设备材(cái)料国产化为代表的制(zhì)造线。

　　诺(nuò)安基金科技组基金(jīn)经(jīng)理刘慧影也(yě)表示(shì)，2023年全(quán)面看好整个半导体板(bǎn)块，其(qí)中，从半导体(tǐ)国产化为主的设(shè)备材料EDA板块(kuài)，到下游(yóu)需求(qiú)为(wèi)主的(de)芯片设计(jì)都会在今(jīn)年都有非常好的机会(huì)。首先，基本面上宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府，美国对(duì)中(zhōng)国的极限(xiàn)制(zhì)裁将加速中国芯片的国(guó)产替(tì)代，党的二十大对于科技安全(quán)的强调(diào)为(wèi)芯片(piàn)的国产替(tì)代提供了坚实的(de)理论基(jī)础。其次，芯片设计板块(kuài)经过近一(yī)年的充分调整，股价已(yǐ)经充(chōng)分反映悲观预期。最后，伴随AI等新需求拉(lā)动，整(zhěng)个芯片设计板块(kuài)有望正式迎来(lái)反(fǎn)转。

　　“站(zhàn)在(zài)当(dāng)前，我们将持(chí)续跟踪和调研半导(dǎo)体行(xíng)业库存、动销数(shù)据和重点公(gōng)司的边际变化(huà)，同时动(dòng)态(tài)跟踪电子(zi)消(xiāo)费品的复苏情况，预判半导体景气的拐点。”九(jiǔ)泰(tài)基(jī)金刘源表示，展望(wàng)未来，AI的基础模(mó)型训(xùn)练(liàn)需要大(dà)量算力，硬(yìng)件基础设施成(chéng)为(wèi)发展基石，算力芯片等核心环(huán)节预期将(jiāng)会受益，后续有望驱动(dòng)半导体行(xíng)业持续增长。此外，半导体设备(bèi)公司的一季报(bào)业(yè)绩相(xiāng)对较强，国产化趋势仍在加速推进，后续半(bàn)导体设备、材料也(yě)是可以关注(zhù)的(de)方向。存储(chǔ)作为半导体中最(zuì)大的周期品(pǐn)种，也可(kě)能在年内迎来边(biān)际变化，需要持续动态跟踪(zōng)。

　　“风险方面，我认为需要关(guān)注(zhù)景气(qì)度修复速度和估值的匹配程(chéng)度(dù)，尽管基本面改善(shàn)的趋(qū)势(shì)比较确定，但改善的过程中股价有可能波动较(jiào)大，要(yào)结合基本面(miàn)变化综合判(pàn)断配置(zhì)价值，我们也(yě)会(huì)通过适(shì)当调仓来平衡风险。”刘源补充道。

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