券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息孙悟空真实存在过吗传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年孙悟空真实存在过吗(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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