券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料九龙司是哪里？(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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