券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(z二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代hōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 二晋前后延什么意思晋怎么读，二晋前后延是哪个朝代