安凯
微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产

4月26日晚间，安凯微(688620)发布上市(shì)后首份年报。公司2023年实现营业收入5.73亿元，同比增长(zhǎng)12.5%；实现归母净利润2684.34万元，基(jī)本每股收(shōu)益0.08元。公司拟(nǐ)向全体(tǐ)股东每10股派发现金(jīn)红利(lì)0.30元，合计(jì)派发现金红利1176.00万元。

安凯微于2001年(nián)在广州注册成立，主要从事物联网智能硬件(jiàn)核心SoC芯片的研发、设计、终测和(hé)销(xiāo)售，拥有二十年以上技术积累和行业市场经验，是国家(jiā)级的高新(xīn)技术企 业、专精特新“小巨人”企业、知识(shí)产权优势企业，产品(pǐn)广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧(huì)办公、工(gōng)业物联(lián)网等领域(yù)。

目(mù)前，安凯(kǎi)微已形(xíng)成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音(yīn)频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术，自主研发的(de)芯片电路设计IP超(chāo)过60类，涉及(jí)数字逻辑电路、射频电路、模(mó)拟电路以及混合信号电路，主要产品包(bāo)括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

在物(wù)联网摄像机芯片领域(yù)，公司物联网(wǎng)摄像机(jī)芯片支持的图像(xiàng)分(fēn)辨率布局涵盖100万至8K像(xiàng)素，其中4K分 辨率芯(xīn)片三季度已经成功流片，工程样片验证成功，目前在(zài)系统平台开发阶段；8K分辨率芯片处(chù)于在研阶段。智(zhì)能化方面，具有(yǒu)轻智能(néng)算力的第四代(dài)芯(xīn)片系列实现1000万颗以上的出货，且具有较(jiào)强(qiáng)算力的第五(wǔ)代芯(xīn)片系列正(zhèng)在开(kāi)发相应的系统平台的过程中。

当前，公司物(wù)联网
摄像(xiàng)机芯片已进入中国移动、TP-LINK、涂鸦智能等(děng)知名客户供应链，在智能家居、智慧办公领域如(rú)楼宇对讲、门禁(jìn)/考(kǎo)勤等 细分市场也具有较(jiào)强(qiáng)的竞争力，已经应用于熵基科(kē)技、安居宝、厦(shà)门立林、宁波得力、福州冠林等
众(zhòng)多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司(sī)的物联网应用处(chù)理器芯片已陆续进入德施曼、凯迪仕 、浙江(jiāng)公牛等(děng)知(zhī)名品牌供应(yīng)链。

年报称，安凯微带有轻(qīng)算力的第四代物联网摄像(xiàng)机芯片系(xì)列产早新闻 | 量子计算新进展，首颗500+比特芯片交付品自(zì)2022年第四季度量产以来，获得市场广泛认可，市场需求较旺，对公司2023年业绩做(zuò)出了积极的贡献，并带动公司2023年(nián)整体业绩(jì)向(xiàng)上(shàng)增长。目(mù)前，公(gōng)司第五代物联网摄像机芯片系列(liè)正(zhèng)在系统平台开发阶段，有望(wàng)在未来年度带来新的业绩(jì)贡献。

在物联网应用处理器芯片领域，公司产品持续向工业级(jí)、低功耗方向提升。目(mù)前，公司第五代物联(lián)网应用处理器HMI芯片产品正在研发设计中，预计(jì)在2024年下半年取得工程样片。第五代物联网应用处理器HMI芯片预计(jì)将在2025年对公司(sī)的业绩带来新贡献。

BLE应(yīng)用处理器芯片方(fāng)面，2023年，安凯微推向市(shì)场的第(dì)二代BLE应用(yòng)处理器芯片(piàn)系(xì)列采(cǎi)用了40nm工艺制程，进一步降低(dī)功耗水平、提(tí)高集成(chéng)度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模(mó)块集成在单一硅片上，实(shí)现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的(de)开发(fā)成本和生产成本，助力其提升产品市场(chǎng)竞争力 。目前(qián)，第二代芯(xīn)片(piàn)的升级版(第三代BLE应用处理(lǐ)器芯片)的研(yán)发工作(zuò)已经启动，计划在2024年下半年量产流片，该芯片的量产将有助于BLE芯片(piàn)产品应用的进一步拓展。

随着
芯片集成度、运算能(néng)力的不断提高，对
于芯片(piàn)封装、工(gōng)艺制程的要求也不断提升(shēng)。作为物联网智能硬件核心SoC的(de)芯片设计公司，安凯微坚持不断创新(xīn)，推进(jìn)物联网领域芯片制程升级。目前公司量产产品工艺已迭代至22nm，部分带有(yǒu)轻量(liàng)级算力，晶(jīng)粒面积更小，集
成度更(gèng)高、功能更全面，动态及待机功耗方面进一步降(jiàng)低。公司采用
更先进制程的(de)芯片也已经在研发中，以持续满足未来市(shì)场和(hé)产品发展(zhǎn)的(de)要求。

2023年，安凯微研发投入同比增加1早新闻 | 量子计算新进展，首颗500+比特芯片交付8.45%，占当期收入比(bǐ)例为19.43%。主要(yào)由于公司报告期内加大研发投入，研(yán)发人员数(shù)量由215人增(zēng)长至264人(rén)，研发人员(yuán)薪酬增长21.48%，研发资(zī)产折旧和摊销增长13.12%。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发(fā)明专利323项，境外(wài)发明(míng)专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权61项，集(jí)成电路(lù)布图设(shè)计16项，注(zhù)册商标81项（含境外(wài)商标4项(xiàng)）。

2023年，安(ān)凯微获评国家(jiā)知(zhī)识产权优势(shì)企业，入选半导体投资联盟“半导体设计领域专利创新实力榜单”。公司的ISP技术已经成为物联网摄像机(jī)芯片的核心竞(jìng)争力之(zhī)一，推动公司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光、黑(hēi)光(guāng)技术演进的(de)核(hé)心驱动力之一；公司自研NPU已经(jīng)通过第(dì)四代(dài)物联网摄像机芯片系列(liè)实现产业(yè)化落地，使公司已具有带有轻量级算力的(de)芯片产(chǎn)品并实(shí)现大规模量(liàng)产，促进公司(sī)产品向智能化方向发展。

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