券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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