申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导体行业(yè)上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等营收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下庸人自扰之前一句意思是什么天下本无事，世上本无事庸人自扰之是什么意思(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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