5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗具(jù)有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体企业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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