集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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