券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。<蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病/p>

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病