5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作的(de)良魏承泽作品集 魏承泽一类的作者好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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