射频芯片领域面临(lín)变局，下(xià)游市场增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入(rù)了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部机构股东。截至上(shàng)市(shì)前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于(yú)去年(nián)下半年触底回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片巨(jù)头(tóu)，近年来(lái)也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射(shè)频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营(yíng)业务为(wèi)射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状(zhu小黄人名字分别叫什么àng)态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三(sān)年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近的(de)唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公(gōng)司于2018年末(mò)开始进小黄人名字分别叫什么入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成了三轮(lún)融资，众多(duō)知名资方，包括大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是(shì)在这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股(gǔ)价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机(jī)领域。当(dāng)前，智能(néng)手机出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市场(chǎng)对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持(chí)续放(fàng)缓的(de)预期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了(le)破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每股(gǔ)的价(jià)格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领(lǐng)域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷价(jià)格，进一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟林(lín)此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频(pín)前端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上半(bàn)年，这(zhè)个(gè)数(shù)据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得资(zī)金(jīn)将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流(liú)动资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规划方(fāng)面(miàn)，其(qí)表示将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头(tóu)部客户的(de)市场份额；技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可(kě)重构技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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